力森半导体哀求一种整流桥器件封装装备专利，处理封装制品引脚和芯片毁坏成绩

金融界2024年12月2日消息，国度知识产权局信息体现，力森半导体（常州）仅限公司哀求一项名为“一种整流桥器件封装装备”的专利，公开号CN 119050007 A，哀求日期为2024年8月。

专利择要体现，本创造公开了一种整流桥器件封装装备，属于激光镌刻武艺范畴，包含机体，机体一侧安装有第一下料机构，机体上部滑动毗连有第一传送带，第一传送带外侧毗连仅限位槽。第一传送带两头均毗连有发抖安装第传送带包含第一电机。第一传送带与滑动板安稳毗连，滑动板与机体上部滑动毗连，第一电机输入轴穿设过第一锥齿轮并与第一锥齿轮安稳毗连，转轴一端与安稳板转动毗连。机体上部安装有第二传送带，所述第二传送带与第一传送带之间毗连有斜板，所述第二传送带上部毗连有封装部。以处理现有安装中封装后的制品其引脚较为微小容易在运输或存放时形成挤压弯曲，从而使制品遭到损毁，且制品中芯片一端堆叠挤压芯片毁坏的成绩。

本文源自金融界