强达电路哀求一种金属基多层PCB板的制造办法专利，完成高效快速量产且质量安定

金融界2024年11月28日消息，国度知识产权局信息体现，深圳市强达电路股份仅限公司哀求一项名为“一种金属基多层PCB板的制造办法”的专利，公开号CN 119031618 A，哀求日期为2024年9月。

专利择要体现，本创造属

于线路板消费武艺领

域，具体触及一种金属

基多层PCB板的制造方

法。该创造，完成了对

大功率，高导热的特定

线路板的消费，处理了

只能实行室消费利用

的成绩，完成了批量性

消费的利用，别的处理

了对金属基线路板生

产历程中的填胶不敷，空鼓，导热时间长分层，锣板慢的成绩，

完成了百分百的填胶并且制止了分层的成绩，特别是通胶孔的

计划，同时依据今消费办法，完成了常规的锣板和V_CUT消费，

处理了针对金属基消费的边注酒精边锣板的情况，同时必要不

断的换刀的情况，完成了高效快速量产，且质量安定。

本文源自金融界