消息称美国即将敲定对格芯等企业《CHIPS》法案补助

IT之家 11 月 7 日消息，彭博社北京时间今天征引消息人士的话称，格芯已与美国当局就完成了具有束缚力的《CHIPS》法案补助正式协议完成会商；路透社也于今天表现美国商务部已向国会关照格芯约莫即将取得正式补助。

两家美媒均表现，现在尚不清晰对格芯的《CHIPS》补助何时正式公布。

依据格芯与美国商务部本年 2 月 19 日签署的不具束缚力的开头条款备忘录，美国当局拟向格芯提供约 15 亿美元（IT之家备注：如今约 107.78 亿元人民币）直接补助和约 16 亿美元（如今约 114.96 亿元人民币）存款。

这些资金将支持格芯在纽约州马耳他兴修 12 英寸晶圆厂、扩建纽约州马耳他现有晶圆厂、复兴佛蒙特州伯灵顿现有晶圆厂。

美国当局此前已于 9 月敲定了首份《CHIPS》法案商业制造办法补助，高压半导体企业 Polar Semiconductor 取得 1.23 亿美元（如今约 8.84 亿元人民币）。

别的，彭博社还称美国当局与台积电也已就正式补助协议告竣共鸣；路透社则表现除格芯补助案外美国商务部还向国会关照了别的两份《CHIPS》补助的情况。