碳化硅衬底，提高到12英寸！

电子发热友网报道（文/梁浩斌）碳化硅产业如今主流的晶圆尺寸是6英寸，并正在大范围往8英寸提高，在最高明的晶体、衬底，业界以前具有多量产能，8英寸的碳化硅晶圆产线也开头渐渐落地，进入试产阶段。

让人没想到的是，在8英寸碳化硅还远未大范围落地时，12英寸碳化硅衬底就以前寂静面世。

天岳优秀公布300mm碳化硅衬底

在上周的德国慕尼黑半导体展上，天岳优秀公布了行业首款300mm（12英寸）碳化硅衬底。

图源：天岳优秀

300mm碳化硅衬底质料，可以进一步扩展单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升及格芯片产量。在划一消费条件下，明显提升产量，低落单位本钱，进一步提升经济效益，为碳化硅质料的更大范围使用提供约莫。

天岳优秀表现，经过增长300mm碳化硅衬底产物，打造了更多的差别化的产物系列，并在产物品格、功能等方面满意客户多样化的需求。

更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所可以制造的芯片数目更多，晶圆边沿的糜费变小，单芯片本钱低落。Wolfspeed的报告体现，以32mm为例，8英寸晶圆上的裸片数目比拟6英寸增长近90%，同时边沿裸片数目占比从14%低落至7%，也就是说8英寸晶圆使用率比拟6英寸提升了7%。

而假如增长到12英寸，晶圆外表积是8英寸的1.75倍，抱负情况下，不思索良率时，12英寸晶圆可以产出32mm2面积的裸片数目，是8英寸的两倍以上，而晶圆使用率只会进一步提高。

因此，12英寸碳化硅衬底可以协助碳化硅产能再次跃升至新的水平。

碳化硅衬底演化历程

碳化硅衬底在已往很长时间里，不休都停留在6英寸的阶段。实践上早在2015年，多家公司，包含II-VI（现称Coherent） 、Cree（现为Wolfspeed），就初次在业界展现出8英寸的碳化硅衬底样品。

但由于在事先电动汽车市场还未真正发作，碳化硅的需求不休都未取得确认，因此8英寸衬底的推进比力缓慢。

直到2019年，彼时的Wolfspeed公布投入10亿美元建立新工场，此中包含一座8英寸的碳化硅晶圆厂，自此才拉开了8英寸碳化硅的量产之路。

实践上，新动力汽车市场也是从2019年后才开头正式踏上快车道。从几家新动力头部车企来看，特斯拉2019年举世销量同比增长50%；比亚迪在2019年实践上则是迎来了一个低谷，履历了2020年疫情后，到2021年正式进入发作增长阶段，2022年销量以前是2019年的接近4倍。

到了2020年，有越来越多的厂商连续到场到8英寸碳化硅的投资中。国内方面，山西烁科晶体在这一年公布告捷研发8英寸碳化硅衬底，并即将完成量产；天科合达公布开头启动8英寸碳化硅晶片的研发。

2022年ST、罗姆也相继展现8英寸SiC样品，并开头小批量消费。Wolfspeed也在这一年正式启动了其举世最大的8英寸碳化硅晶圆厂，并投产了首批产物。

在本年，国内以前有碳化硅衬底厂商大范围量产8英寸衬底，据称前一阶段主要是向外洋客户需求。

写在最初

实践上，博雅新材在本年3月也展现过12英寸的碳化硅晶锭，这是12英寸衬底的初次展出。不外现在8英寸衬底的产业链还在起步阶段，晶圆制造侧的8英寸产线现在市场上的保有量和产能另有很大的提升空间。从已往8英寸从初次态度到真正量产用了7年多时间来看，信赖碳化硅从8英寸切换到12英寸，正中还必要很长一段时间。