美报告猜测：中国12英寸晶圆消费装备付出将抢先举世

泉源：举世时报

【举世时报综合报道】据美国《福布斯》杂志网站24日报道，美国半导体行业构造国际半导体产业协会（SEMI）克日公布的最新报告猜测，中国大陆将在主流300毫米（12英寸）半导体工场装备付出方面抢先举世，将来4年每年的投资将到达300亿美元。中国台湾和韩国紧随自后。

材料图（IC Photo）

报告称，中国大陆的付出将“遭到当局勉励办法和国内自给自足政策的推进”。获益于高功能盘算（HPC）使用动员优秀制程节点推进扩张和存储市场清醒，中国台湾地区和韩国的芯片需求商预期将提高相对应的装备投资。此中，中国台湾地区估计将在2027年以280亿美元的装备付出排名第二，韩国估计将以263亿美元排名第三。别的，美洲地区的12英寸晶圆厂装备投资估计将翻一番，到达247亿美元，日本、欧洲和中东以及东南方亚的付出估计分散到达114亿美元、112亿美元和53亿美元。

SEMI总裁马诺查表现，对将来几年这类装备付出猛增的猜测，反应了为满意不同市场对电子产物日益增长的需求，以及人工智能创新带来的新低潮。他说，SEMI的最新报告还重申了当局增长对半导体制造业投资关于促进举世经济和宁静的紧张性，“这一趋向估计将明显变小新兴地区与以往亚洲半导体制造业最兴旺地区在装备付出上的差距”。（任重）