说起麒麟芯片在前期的华为发展中麒麟没有多少知名度，也是后来华为重新调整业务

2010年12月，华为召开了从现在来看，一场决定手机终端生死的会议。华为内部称这为“遵义会议”

也是这次会议以后，任正非把手机业务的地位提升到与运营商业务和企业业务同等地位，三驾马车并驾齐驱。任正非先是把做运营商业务的欧洲总裁余承东调回，担任终端公司的CEO，陆续在上海建立研发中心，又拨款40多个亿。给时任欧洲业务的总裁余承东承诺，钱管够，放心大胆去做。

这一下也是彻底拉开了华为制造手机的序幕。

同时也建立了海思科技，让实现芯片自研，不受别人制裁，哪怕被不赚钱也要坚持继续做。

后来也确实说明了任正非高瞻远瞩。海思麒麟是继高通，联发科之后第三个手机移动处理器生产厂商。

下面就来一起看看麒麟系列处理器的发展与日渐成熟（本次展示麒麟高端系列9系列处理器）

麒麟910采任正非把手机业务的地位提升到与运营商业务和企业业务同等地位，三驾马车并驾齐驱。用28纳米制程，4核Cortex-A9 CPU和Mali 450 MP4 GPU，全面支持三大运营商的4G及移动联通的3G/2G网络，为用户提供快速流畅的使用体验和更持久的待机时长。

麒麟920全球首款支持LTE Cat.6商用手机芯片，下载峰值速率可达300Mbps。采用业界领先的8核big.LITTLE GTS架构，拥有先进的性能、能效和通信实力。

麒麟930采用创新的big.LITTLE 8核CPU，能够根据游戏、视频、社交等不同场景灵活调度，平衡性能与功耗。

8核big.LITTLE架构 CPU芯片级安全解决方案 支持华为天际通

麒麟950全球第一颗16nm FinFET Plus工艺制程的SoC芯片，采用4*A72+4*A53 big.LITTLE架构、全新MaliT880图形处理器，性能提升的同时实现长效续航。

首商用TSMC 16nm FinFET Plus业界首个4*A72+4*A53 big.LITTLE架构，Mali T880 GPU高清VoLTE语音体验

麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU，率先支持4CC 600Mbps，上网速率更快，信号更好。麒麟960全球率先集成内置安全引擎inSE（integrated Secure Element），是全球首款达到金融级安全的手机SoC芯片。

Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU、UFS2.1首款金融级安全引擎inSE率先支持4CC 600Mbps

麒麟970采用了先进的TSMC 10nm工艺，在指甲大小的芯片上集成55亿晶体管，其中包含8核CPU、12核GPU、双ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat.18 Modem以及创新的HiAI移动计算架构。麒麟970拥有极速联接、智慧算力、高清视听、长效续航等优势。

首商用TSMC 10nm工艺，集成55亿晶体管首次集成NPU专用硬件处理单元4*4MIMO，5CC CA，256QAM

麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工艺的手机SoC芯片，集成69亿晶体管，实现了性能与能效的全面提升。全球首次实现基于ARM Cortex-A76、Mali-G76 GPU的开发商用，率先支持LTE Cat.21，峰值下载速率1.4Gbps。麒麟980可以支持全球最快的LPDDR4X颗粒，主频最高可达2133MHz。此外，麒麟980配套使用全球最快的手机WiFi芯片Hi1103，全球率先支持160MHz带宽，理论峰值下载速率可达1.7Gbps。

首商用TSMC 7nm工艺的手机SoC首次实现基于ARM Cortex-A76的开发商用率先支持LTE Cat.21

麒麟990采用自研华为达芬奇架构NPU，创新设计NPU大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。麒麟990采用业界领先的7nm工艺制程，实现性能与能效的双重提升。

CPU方面，麒麟990采用2个超大核+2个大核+4个小核的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76，全新系统级Smart Cache实现智能分流，有效节省带宽，降低功耗。游戏方面，麒麟990升级Kirin Gaming+ 2.0，实现硬件基础与解决方案的高效协作，带来畅快疾速的游戏体验。拍照方面，麒麟990升级全新ISP 5.0，华为首发手机端BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术，暗光场景拍照更加明亮清晰；华为首发双域联合视频降噪技术，视频噪声处理更精准，视频拍摄无惧暗光场景；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。HiAI开放架构2.0再度升级，算子数高达300+，支持业界主流框架模型对接，为开发者提供更强大完备的工具链，赋能AI应用开发。

Kirin Gaming+ 2.0自研Kirin ISP 5.0NPU大核+NPU微核架构

麒麟990 5G是华为首款旗舰5G SoC，采用领先的7nm+ EUV工艺制程，将5G Modem集成到SoC芯片中，面积更小，功耗更低；率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段，是领先的全网通5G SoC，提供5G疾速体验。麒麟990 5G采用华为达芬奇架构NPU，创新设计NPU双大核+NPU微核架构，NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效，NPU微核赋能超低功耗应用，充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构CPU，以及16核Mali-G76 GPU，麒麟990 5G实现业界领先性能和能效，带来畅快疾速的使用体验。拍照方面，麒麟990 5G升级全新ISP 5.0，华为首发手机端BM3D（Block-Matching and 3D filtering）单反级图像降噪技术以及双域联合视频降噪技术，即使在暗光场景下，照片和视频也能更加明亮清晰；基于AI分割的实时视频后处理渲染技术，视频画面逐帧调节色彩，让手机视频呈现电影质感。

全网通旗舰5G SoC7nm+ EUV工艺制程NPU双大核+NPU微核架构

麒麟9000E采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000E是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000E全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。22核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000E升级华为达芬奇架构2.0 NPU，大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。影像方面，麒麟9000升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，具备实时包围曝光HDR视频合成能力，手机拍摄暗光和逆光视频更清晰，细节展现淋漓尽致。

首款5nm 5G SoC1+3+4三档能效架构CPU，22核Mali-G78 GPU华为达芬奇架构 2.0 NPU

麒麟9000采用全球顶级5nm工艺制程，集成153亿晶体管，更小尺寸蕴藏更大能量。麒麟9000是业界最成熟的5G SA解决方案，带给用户疾速的5G现网体验。麒麟9000全新升级Cortex-A77 CPU，大核主频突破3.1GHz，爆发性能实力。业界首个24核Mali-G78 GPU与Kirin Gaming+ 3.0强强联手，打造更畅快更省电的高画质游戏体验。麒麟9000升级华为达芬奇架构2.0 NPU，双大核彰显出众AI算力，探索更丰富的AI视频应用，NPU微核实现更优能效比，全天超低功耗运行，解锁更多体验。影像方面，麒麟9000升级Kirin ISP 6.0，业界首次实现ISP+NPU融合架构，具备实时包围曝光HDR视频合成能力，手机拍摄暗光和逆光视频更清晰，细节展现淋漓尽致。

首款5nm 5G SoC1+3+4三档能效架构CPU，24核Mali-G78 GPU华为达芬奇架构 2.0 NPU