广东盈华电子哀求一种用于电路的复合铜箔的制备办法专利，明显改良载体与超薄铜箔的结协力与离开功能

金融界2024年12月17日消息，国度知识产权局信息体现，广东盈华电子科技仅限公司哀求一项名为“一种用于电路的复合铜箔的制备办法”的专利，公开号CN 119121342 A，哀求日期为2024年9月。

专利择要体现，本创造提供了一种用于电路的复合铜箔的制备办法，属于复合铜箔制备武艺范畴。本创造使用聚多巴胺中的氨基与金属镍离子产生螯合，构成致密的镍镀层，明显改良载体与超薄铜箔的结协力与离开功能。原位聚合法用于在载体铜箔外表天生聚吡咯层，利用简便；经过聚多巴胺接枝聚吡咯，加强了天然层对镍离子的吸附才能与导电性，电化学成膜办端正快速高效地提升了天然离开层的导电性，便于后续电镀铜箔。使用无沾染的二价硫酸镍作为电镀液主要因素，确保宁静性。

本文源自金融界