11月7日，联发科通过官方社交账号发布了“一探天玑”天玑旗舰芯片发布会的海报，预告着距11月8日14:30举行的发布会还有一天。虽然在此前已经有了关于这颗旗舰芯的部分参数、跑分数据爆料，从侧面展现了其强悍的实力，但在命名方式、新技术方面没有过多透露，为这颗旗舰芯蒙上了一层神秘的面纱，赚足用户们的好奇心。

（图片来自：联发科技官方微博）

根据数码博主“数码闲聊站”的爆料，联发科天玑旗舰芯的安兔兔跑分达到了惊人的126万+的好成绩，成为目前安卓阵营中已知总成绩最高的移动平台芯片。据悉，联发科全新天玑旗舰芯片采用了台积电4nm工艺制程，并配备了全新Cortex-X3超大核心，预计性能较上代提升约25%。事实上，从今年以来，联发科凭借天玑9000系列旗舰芯片广受业界好评，同时与游戏手机厂商合作，拓展了移动游戏领域，让天玑芯片在处理大型手游上更加得心应手，而即将到来的下一代旗舰芯，表现自然更加令人期待。

（图片来自：微博“i冰宇宙”）

目前来说，移动平台游戏大作对于性能的需求已经接近PC、主机端3A大作，即对于GPU性能的压力更大一些。从早前披露的消息来看，联发科天玑旗舰芯片配备了新一代Immortalis-G715 GPU，经数码博主“i冰宇宙”的爆料，1080p曼哈顿3.0离屏测试成绩达328 fps，GFX 1080p曼哈顿3.1离屏测试成绩达228 fps。作为对比，一向在GPU部分口碑不错的苹果A16仿生芯片在同等条件下的曼哈顿3.0离屏测试成绩仅为200fps，这样看来，联发科天玑旗舰芯实力已经称得上“问鼎”全移动平台芯片GPU性能表现。另外，这颗旗舰芯还支持了硬件级光线追踪，具体会为游戏大作带来怎样的优化，还要等待明日发布会的到来。

（图片来自：联发科技官方微博）

不得不说，在竞争如此激烈的智能手机芯片市场中，联发科厚积薄发，今年带来的芯片都可以称之为“精品级产品”，无论是年初的天玑9000旗舰系列，还是天玑8000高端系列，都在各个不同的层级中发挥着重要作用。数据研究机构Counterpoint Research在最新的市场调研报告中提到，联发科已经连续8个季度成为全球智能手机SoC市场份额第一，在高端市场显著增长。的确，联发科天玑旗舰芯系列从用户体验、消费者口碑到业界的信任度上获得了史无前例的成功，这也让大众对即将到来的新一代天玑旗舰芯更加期待。