华邦电子哀求半导体存储器安装及其构成办法专利，可优化存储器功能

金融界2024年12月26日消息，国度知识产权局信息体现，华邦电子股份仅限公司哀求一项名为“半导体存储器安装及其构成办法”的专利，公开号 CN 119183294 A，哀求日期为2024年6月。

专利择要体现，本哀求提供一个半导体存储器安装及其构成办法，半导体存储器安装包含垂直堆叠在衬底之上的多个纳米线、以及分散包绕这些纳米线的多个存储膜。每个存储膜包含构成在相应纳米线上的最少两个介电层。此半导体存储器安装还包含围绕存储膜的栅极电极层、以及密封栅极电极层的断绝布局。断绝布局直接交往栅极电极层和存储膜的最少两个介电层。

本文源自金融界